光学赛道成为 2019年手机硬件升级新战场,三摄浪潮来袭
   
智能手机走向存量价升时代,消费者对于拍照体验日益增长的需求与厂商差异化策略迎来共振,光学成为消费电子升级的优质赛道。具体升级方向上,我们建议重点关注使得智能手机拍照效果逼近单反的技术升级方向,2019年尤其关注各品牌都在布局的三摄/多摄机型的持续渗透。
   
多摄渗透与像素提升驱动智能手机 CIS 需求快速增长
   
CMOS 图像传感器的市场需求将迎来快速成长,从而带来上游对应硅晶圆的增长。一方面,我们预计三摄渗透力度将超过以前双摄的渗透力度,从而直接带来 CIS 和晶圆的用量需求,另一方面,高像素占比提升大势所趋,CIS 平均尺寸也会增加,因此硅晶圆切出的 CIS 晶片数量减小,从而需要更多的晶圆来生产 CIS,虽然龙头厂商积极扩产但短期供需仍偏紧。
   
韦尔股份拟收购北京豪威,将充分受益于 CIS 行业成长
   
韦尔股份发布预案拟收购北京豪威。北京豪威手机、汽车、安防 CIS市占率分别为全球第三、第二、第一。未来北京豪威将继续凭借技术、客户等方面的优势处于行业领先地位,拥抱 CIS 行业红利迎来成长。
   
盈利预测与评级
   
考虑韦尔+豪威+思比科净利润加总(考虑持股比例)与配套融资,预计公司 2020-2021年 EPS 为 2.14/3.12元(不考虑并表,则预计韦尔股份2019-2021年 EPS 为 0.34/0.71/0.97元) ,考虑可比公司估值我们给予公司 20年 40xPE,合理价值为 85.64元/股,首次覆盖,给予“买入”评级。
   
风险提示
   
整合不及预期风险;中美贸易战影响下游需求风险;智能手机销量下滑风险;三摄渗透率不及预期风险;像素提升不及预期风险;安防汽车 CIS发展不及预期风险;行业竞争加剧风险;技术更新换代风险;汇率风险。